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手机常见的维修技术方法

来源:艾特贸易2018-06-12

简介(1) 电压法 用万用表直流电压挡可测:电源模块的各路输出电压和控制电压;稳压供电管的输入、输出、控制端电压;接收和发射供电控制管、波段控制切换管各脚的电压;功放、功控

    (1)电压法  用万用表直流电压挡可测:电源模块的各路输出电压和控制电压;稳压供电管的输入、输出、控制端电压;接收和发射供电控制管、波段控制切换管各脚的电压;功放、功控、RXVCOTXVCO工作电压;13MHz主时钟电路工作电压;CPU工作电压、控制电压和复位电压;射频IC工作电压;数据处理IC工作电压;高放管LNA工作电压;SIM卡供电电压及LCD供电电压等。

   (2)电流法  任何一部手机,其工作电流都有相应的参数,而且在其供电、时钟、复位、软件、维持等方面均有不同的数值,根据不同的动态变化和不同的数值可大致判断出疑难故障所在。使用简易仪器即可大致判断出故障所在,而且很有实用价值,往往收到事半功倍的效果。虽然不同的手机开机时有不同的电流值,但预先将手机平时的电流值加以记录,不难判断出故障所在,一般情况下有如下反应(根据稳压电源电流表指针摆动情况来判断):

   1)手机不能开机,加电即有电流指示,说明手机的VBATTB+负载支路漏电。如果加上电源就漏电,应首先取掉电源集成块,若不漏电,说明故障由电源IC引起;如仍漏电,说明故障由电池正极直接供电的其他元器件损坏或其通电线路自身短路(进水时易出现此故障)而引起。可根据电池给手机供电的去向查找线路或元器件(电源滤波电容器、电源保护二极管有时会出现短路)。

   2)电流表根本没反应的故障一般由开机线断路造成的。具体是:按开机键时电流表指针微动或不动,这种现象主要是由开机信号线断路或电源IC不工作引起的。

   3)按开机键有250mA以上的漏电流,表明电源模块本身(某输出供电脚内部电路)漏电或短路,还可能是输出供电滤波电容或负载(多为CPU或字库)漏电。若开机电流在50mA~ 200mA内快速小范围脉动,突然增大到远超200mA,然后就自动断电(关机)了,这是一种很明显的搜索登记入网而导致发射关机的现象,此时说明功放漏电。

   4)手机无信号强度指示或无网络,可根据电流表指针的摆动情况判断故障的大致范围。手机能开机,在守候状态,电流在50mA~ 200mA内快速小范围脉动,说明手机接收电路正常,反之,接收不正常。正常情况下,在手机寻找网络的同时,电流表指针不停地摆动,幅度有10mA左右。如果电流表指针摆动正常,仍无网络,这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉系列手机,故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分。如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示,则故障范围大多在接收VCO、本振部分或接收通道的其他部分。

   5)在打“112”时,电流向上快速脉动并能维持在发射电流值的范围内,说明手机的发射电路正常。

   6)手机不能开机,按开机键,电流表指针达到30~50mA后不摆动,比正常值200mA小了许多,但松开开机键电流表指针回到零,这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路或者CPU没有正常工作。若电流表指针能摆动,则说明软件控制没问题,可判断为硬件故障。

   7)手机不能开机,按开机键,电流表指针指示200mA左右,稍停一下马上又回到0mA。这是由于码片资料错乱而引起的软件不开机故障。如果指针停留在50~100mA处不动或呈振荡状态,也多是软件故障。

   8)开机后自动关机,并且指针瞬间电流指示偏大,一般为功放、负载引起过流保护所致,可查出负载在哪里过载。

    以上电流判断法要根据每一部手机的不同而分别测量判断,要根据不同特征来进行分析,才能有效地判断其故障点。

   (3)信号法  利用频谱仪、示波器等测试仪器,根据手机信号的处理流程、各处的信号特征(频率、幅度、相位),通过测试故障机信号,与正常机测试信号对比,从而判断出故障点。

   (4)观察法  此法是通过维修者的感觉器官(眼、耳、鼻)的感觉来判断故障所在,通过视觉看手机外壳有无破损,前、后盖和电池之间的配合及液晶是否正常,插接件、触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色。通过听觉听手机内部有无异常声音。通过嗅觉感觉有无闻到异常的焦味,判断故障是在功放还是在电源部分。

   (5)温度法  该法用于手机的电源部分、功放、电子开关和与温度有关的软故障的维修中,因为当上述部分出问题时,它们的表面温度肯定是异常的。

    具体操作方法为用手摸和用制冷剂(酒精或专用制冷剂)。如果功放漏电,导致手机待机时间短,手机上半都会发热。

    手机能工作,但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是:给手机加电,1~2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热,将其更换,大多数情况下可排除故障。如仍不能排除,查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其他供电元器件是否损坏。

   (6)清洗法  由于手机不是全封闭的,且常在户外使用,所以手机内部的PCB板易受到外界水分、酸性气体和灰尘的侵蚀,而且BGA封装导致触点易氧化而造成接触不良的故障现象比较常见,此时只需据故障现象清洗相应的部位即可。可用无水酒精或超声波进行清洗。常见接触不良的部位有SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器、受话器、振动器簧片以及前后板连接簧片、按键板上的导电橡胶等。

   (7)电阻法  利用万用表的欧姆挡来排除常见的开路、短路、虚焊元件及烧毁等故障。

   (8)加焊法  由于目前手机全部采用贴片元件(SMD)BGA封装形式,所以一般采用先进的表面贴装技术焊接( SMT)。手机电路上焊点的面积很小,因此能够受的机械应力(如按压按键时的应力)很小,很容易出现虚焊故障,而且虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象,通过工作原理的分析,判断故障可能出现在哪一个部位,然后用防静电电烙铁和热风枪加焊并清洗。

   (9)编程法  在手机维修中,由于手机的控制软件相当复杂,易受温度、外力等因素的影响而造成数据紊乱、部分程序或数据丢失的现象,此时需要将软件重新编程。

   (10)断开法  当手机出现不能开机或开机就保护手机的故障时,其原因可能是电源管理模块有问题,也可能是其相关的负载有短路或漏电故障。此时可采用该方法排除故障。

   (11)跨接法(替换法)  对于手机的维修来说,可用细的高强度漆包线跨接0Ω电阻或某一单元,用100pF的电容器跨接射频滤波器等。