超声波焊特点和应用

    (1)可适用于多种组合材料的焊接。

   (2)由于是一种固相焊接方法，因而不会对半导体等材料引起高温污染及损伤。微电子器件中，半导体硅片与金属细丝(Au、Ag、Al、Pt、Ta)的精密焊接是超声波焊接方法最重要、最成功的一个应用领域。

   (3)容易焊接高热导率及高电导率的材料。金、银、铜、铝等材料在电阻点焊中是比较难焊的，但是在使用超声波焊接时，这些金属成为最容易焊接的几种材料。

   (4)与电阻点焊相比较，耗用功率仅为电阻点焊的5%左右，焊件变形小于3%～5%，焊点强度及强度稳定性平均约15%～20%。

   (5)对工件表面的清洁度要求不高，允许少量的氧化膜及油污等存在，甚至可以焊接带漆及聚合物薄膜的金属。根据这一特点，近年来发展了先胶后点焊的超声波胶点焊方法。

    金属超声波焊的一个主要缺点是焊接需用功率随工件厚度及硬度的提高呈指数剧增，因而只限用于丝、箔、片等薄件。此外，虽然近年来已发明了超声波对焊方法，但绝大多数情况下超声波焊只适用于搭接接头。