专利技术

服务器及服务器组的制作专利

时间:2018-07-29 11:07 点击:

本申请涉及散热控制技术领域,尤其涉及一种服务器及服务器组。



背景技术:

随着科技的发展,对存储服务的需求越来越大,机柜中存储服务器的会越来越多。当机柜中存储服务器前置的硬盘满配时,不仅会增加功耗导致热量急剧升高,而且机柜前侧的进风口会被硬盘遮挡,导致风扇的进风面积减小,导致散热更加困难。



技术实现要素:

有鉴于此,本申请提供一种服务器及服务器组,用于解决现有技术中存储服务器前置的硬盘满配会使得进风口被遮挡,导致风扇的进风面积减小,导致散热困难的技术问题。

本申请提供了一种服务器,包括:

壳体及设置在所述壳体内的风扇和服务器组件,所述风扇在所述壳体内靠近所述壳体的第一端面,所述第一端面上设置有第一进风口,所述壳体上与所述第一端面相对的第二端面设置有出风口,其中:

所述壳体的第一侧面上靠近所述风扇的一端设置有第二进风口,所述第一侧面与所述第一端面相连,以使得所述风扇同时从所述第一进风口和所述第二进风口吸风,从所述出风口出风,对所述服务器组件进行散热。

上述服务器,优选地:

所述第二进风口有多个,且所述第二进风口的最大直径小于预设的阈值。

上述服务器,优选地,所述第二进风口为蜂窝孔结构。

本申请还提供了另一种服务器,包括:

壳体及设置在所述壳体内的风扇,所述风扇在所述壳体内靠近所述壳体的第一端面,所述第一端面上设置有进风口,其中:

所述壳体的第一侧面上靠近所述风扇的一端设置有出风口,所述第一侧面与所述第一端面相连,以使得所述风扇从所述进风口吸风并从所述出风口出风,为与所述第一侧面靠近的其他服务器送风。

上述服务器,优选地:

所述出风口有多个,且所述出风口的最大直径小于预设的阈值。

上述服务器,优选地,所述出风口为蜂窝孔结构。

本申请还提供了一种服务器组,包括:

至少一个第一服务器及至少一个第二服务器,每个所述第一服务器与一个所述第二服务器相邻排放;

所述第一服务器包括:第一壳体及设置在所述第一壳体内的第一风扇和第一服务器组件,所述第一风扇在所述第一壳体内靠近所述第一壳体的第一端面,所述第一壳体的第一端面上设置有第一进风口,所述第一壳体上与所述第一端面相对的第二端面设置有第一出风口;

所述第二服务器包括:第二壳体及设置在所述第二壳体内的第二风扇,所述第二风扇在所述第二壳体内靠近所述第二壳体的第一端面,所述第二壳体的第一端面上设置有第二进风口;

其中,所述第二壳体靠近所述第二风扇及所述第一服务器的第一侧面上设置有第二出风口,所述第一壳体靠近所述第一风扇及所述第二服务器的第一侧面上设置有第三进风口,所述第二出风口与所述第三进风口相对设置,以使得所述第二风扇从所述第二进风口吸风并向所述第二出风口出风后,所述第一风扇同时从所述第一进风口及所述第三进风口吸风并向所述第一出风口出风,为所述第一服务器组件进行散热。

上述服务器组,优选地,所述第二出风口和所述第三进风口分别为多个,且其最大直径小于预设的阈值。

上述服务器组,优选地,所述第二出风口和所述第三进风口分别为蜂窝孔结构。

从上述技术方案可以看出,本申请公开的一种服务器及服务器组,通过在服务器的壳体上靠近风扇的一端设置区别于原有的第一进风口的第二进风口,从而增加风扇的进风面积来降低散热难度,实现本申请目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一提供的一种服务器的结构示意图;

图2~图6分别为本申请实施例一的部分结构示意图;

图7为本申请实施例二提供的一种服务器的结构示意图;

图8~图11分别为本申请实施例二的部分结构示意图;

图12为本申请实施例三提供的一种服务器组的结构示意图;

图13~图15分别为本申请实施例三的部分结构示意图;

图16~图18分别为本申请实施例的其他应用示例图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

如图1所示,为本申请实施例一提供的一种服务器的结构示意图,该服务器可以为存储服务器,该存储服务器中可以通过部署硬盘等存储设备来存储数据。

在本实施例中,该服务器可以包括以下结构:

壳体1及设置在壳体1内的风扇2和服务器组件3,其中,风扇2在壳体1内靠近壳体1的第一端面4,第一端面4上设置有第一进风口5,壳体1上与第一端面4相对的第二端面设置有出风口6。

其中,壳体1可以金属壳体结构。而服务器组件3可以为硬盘等存储设备,服务器组件3可以设置在壳体1内,为用户提供存储服务。

在本实施例中,壳体1的第一侧面7上靠近风扇2的一端设置有第二进风口8,第一侧面7与第一端面4相连,由此,使得风扇2同时从第一进风口5和第二进风口8吸风,再流动的风经由出风口6出风,从而对服务器组件3进行散热。

如图2中所示,壳体1的第一端面4上设置有第一进风口5,在第二端面5上设置出风口6,风扇2从第一进风口5吸风,风经过服务器组件3经由出风口6流出壳体1,从而带走服务器组件3所产生的热量,实现对服务器组件3的散热。

而在服务器组件3在壳体1内满配时,不仅会产生更多的热量,而且第一进风口5可能会被服务器组件3部分或全部遮挡,使得风扇2的进风面积减少,进一步降低散热效果,此时,如图3中所示,本实施例中在壳体1的第一侧面7上设置第二进风口8,从而增加风扇2的进风面积,由此,风扇2同时从第一进风口5和第二进风口8吸风,风经过服务器组件3经由出风口6流出壳体1,从而带走服务器组件3所产生的热量,实现对服务器组件3的散热。

从上述技术方案可以看出,本申请实施例一所提供的一种服务器,通过在服务器的壳体上靠近风扇的一端设置区别于原有的第一进风口的第二进风口,从而增加风扇的进风面积来降低散热难度,实现对服务器的有效散热。

在一种实现方式中,本实施例中的第二进风口8可以设置多个,而且第二进风口8的最大直径小于预设的阈值。也就是说,为了进一步增加风扇2的进风面积,可以设置多个第二进风口8,但是为了保证服务器的安全避免辐射等对用户的伤害,需要限制第二进风口8的最大直径,如第二进风口8为圆形结构9,其直径小于3毫米,如图4中所示;或者第二进风口8为正方形结构10,其对角线长度小于3毫米,如图5中所示,等等。

具体的,第二进风口8可以设置成蜂窝孔结构,如图6中所示,保证服务器使用安全的同时,增加服务器风扇的进风面积,实现有效散热。

参考图7,为本申请实施例二提供的一种服务器的结构示意图,该服务器可以计算服务器,该计算服务器中可以通过设置处理器等设备来为用户提供数据计算服务。

在本实施例中,该服务器可以包括以下结构:

壳体11及设置在壳体11内的风扇12,风扇12在壳体11内靠近壳体11的第一端面13,第一端面13上设置有进风口14。

其中,壳体11可以为金属壳体结构。

在壳体11的第一侧面15上靠近风扇12的一端设置有出风口16,第一侧面15与第一端面13相连,由此,使得风扇12从进风口14吸风,风经由壳体内11从出风口16出风,为与第一侧面15靠近的其他服务器17送风,从而对其他服务器17散热。

在实际应用,在与第一端面13相对的第二端面可以设置有其他出风口来输出热风,实现对服务器中的服务器组件的散热。

如图8中所示,壳体11的第一端面13上设置有进风口14,壳体11的第一侧面15上靠近风扇12的一端设置有出风口16,而壳体11的第一侧面15外有其他服务器17临近设置,如存储服务器等,由此,风扇12从进风口14吸风后,风经过壳体11内的发热组件从出风口16送到其他服务器17,从而为其他服务器17提供更多的能够进行散热的风,由此在实现对当前服务器壳体11内的发热组件散热的同时,实现对其他服务器的散热。

从上述技术方案可以看出,本申请实施例二提供的一种服务器,通过在服务器的壳体上靠近其他服务器的侧面上设置出风口,来对其他服务器送风,从而增加其他服务器的进风面积,实现对其他服务器的有效散热。

在一种实现方式中,壳体11的第一侧面15上的出风口16可以设置有多个,且出风口16的最大直径小于预设的阈值。也就是说,为了增加风扇12的出风面积,从而增加对其他服务器17的进风面积,可以设置多个出风口16,但是为了保证服务器的安全避免辐射等对用户的伤害,需要限制出风口16的最大直径,如出风口16为圆形结构17,其直径小于3毫米,如图9中所示;或者出风口16为长方形结构18,其对角线长度小于3毫米,如图10中所示,等等。

具体的,出风口16可以设置成蜂窝孔结构,如图11中所示,保证服务器使用安全的同时,增加其他服务器17的进风面积,实现有效散热。

参考图12,为本申请实施例三提供的一种服务器组的结构示意图,该服务器组中可以包含至少一个第一服务器19和至少一个第二服务器20,第一服务器19和第二服务器20不同,例如,第一服务器19可以为存储服务器,通过部署硬盘等存储设备来提供存储服务,第二服务器20可以为计算服务器,通过部署处理器等设备来提供计算服务器。

在本实施例的服务器组中,第一服务器19和第二服务器20间隔设置,每个第一服务器19与一个第二服务器相邻排放。如图12中,每个第一服务器19上部署一个第二服务器20。

其中,第一服务器19的结构可以参考图1中的服务器结构,如第一服务器19可以包括:

第一壳体21(壳体1)及设置在所述第一壳体21内的第一风扇22(风扇2)和第一服务器组件23(服务器组件3),所述第一风扇22在所述第一壳体21内靠近所述第一壳体21的第一端面24(端面4),所述第一壳体21的第一端面24上设置有第一进风口25(第一进风口5),所述第一壳体21上与所述第一端面24相对的第二端面26设置有第一出风口26(出风口6)。

而第二服务器20的结构可以参考图7中的服务器结构,如第二服务器20可以包括:

第二壳体27(壳体11)及设置在所述第二壳体27内的第二风扇28(风扇12),所述第二风扇28在所述第二壳体27内靠近所述第二壳体27的第一端面29(第一端面13),所述第二壳体27的第一端面29上设置有第二进风口30(进风口14)。

其中,所述第二壳体27靠近所述第二风扇28及所述第一服务器19的第一侧面31(第一侧面15)上设置有第二出风口32(出风口16),所述第一壳体21靠近所述第一风扇22及所述第二服务器20的第一侧面33(第一侧面7)上设置有第三进风口34(第二进风口8),所述第二出风口32与所述第三进风口34相对设置,以使得所述第二风扇28从所述第二进风口30吸风并向所述第二出风口32出风后,所述第一风扇22同时从所述第一进风口25及所述第三进风口34吸风并向所述第一出风口26出风,为所述第一服务器组件23进行散热。

由此,在本实施例中,通过在第一服务器19和第二服务器20之间的侧面上开设进风口和出风口,从而通过第二服务器来增加第一服务器的风扇的进风面积,由此来对第一服务器进行有效散热。

在一种实现方式中,第二出风口32和第三进风口34可以分别设置有多个,且相对设置,最大直径小于预设的阈值。也就是说,为了进一步增加第一服务器19中风扇22的进风面积,可以设置多个第二出风口32和多个第三进风口34,但是为了保证服务器的安全避免辐射等对用户的伤害,需要限制第二出风口32和第三进风口34的最大直径,如第二出风口32和第三进风口34均为圆形结构,其直径小于3毫米,如图13中所示;或者第二出风口32和第三进风口34均为长方形结构,其对角线长度小于3毫米,如图14中所示,等等。

具体的,第二出风口32和第三进风口34分别为蜂窝孔结构,如图15中所示,保证服务器使用安全的同时,增加第一服务器19的进风面积,实现有效散热。

以下对本实施例在具体实现中的应用进行举例说明:

以服务器组为机柜为例,在机柜中间隔排放提供计算服务的计算节点和提供存储服务的存储节点,在计算节点前端即靠近风扇的一端底部设置蜂窝孔,在存储节点前端顶部设置蜂窝孔,由于计算节点的进风面积相对较大,开设蜂窝孔可以通过计算节点上下借风给存储节点散热,从而得到整个机柜风道优化的效果,也可以节省电能和降低噪音。

如图16及图17中所示,将计算节点底部前端和存储节点顶部前端设计为蜂窝孔,且蜂窝孔的区域对应。当存储节点满配硬盘时,存储节点前面板进风面积大部分被占据,存储节点内部风扇吸风受阻,内部负压增大,其上部计算节点进风面积相对很大,计算节点内部风阻很小,此时有部分风流通过计算节点和存储节点之间的蜂窝孔被负压压入存储节点,如图18中所示,从而使存储节点不至于散热困难硬气风扇大功率拉升转速,节约电能,增加风扇寿命和减少噪音的产生。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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