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电子元件的屏蔽罩的制作专利

来源:未知 编辑:晚一步 时间:2017-12-28
一种电子元件的屏蔽罩的制作方法
本实用新型涉及电子通讯领域,尤其涉及一种电子元件的屏蔽罩。

背景技术:
目前,为防止电磁干扰、维持电子元器件最佳的工作效能,屏蔽罩产品已广泛用于手机,GPS等产品的集成电路板上,以隔开各个电子元件,保证各个电子元件受到的电磁干扰最小化。现有生产过程中,一般先在屏蔽罩上设置可折断的吸取面,通过机械手等自动吸取装置吸住屏蔽罩的吸取面将其自动吸取至PCB板上,然后通过SMT工艺将屏蔽罩焊接在PCB上,焊接完成后再将屏蔽罩的吸取面折断并移除。随着电子产品小型化以及集成化的发展趋势,对应的屏蔽罩也逐渐小型化,屏蔽罩与电子元件之间的安全距离也会随之变小。在移除吸取面时,通常需要借助辅助工具,如镊子等,如图1所示,将辅助工具5插入吸取面2的下方,然后将吸取面2向上撬起折断。但吸取面2的下方一般都有电子元件3,在移除吸取面2的过程中,对应的电子元件3容易被辅助工具5划伤或破坏,在一定程度上会造成严重的损失。

技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种电子元件的屏蔽罩,既能满足小型化的需求,还能快速移除吸取面,且移除的过程中无需使用辅助工具,不会对电子元件造成任何损伤。为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种电子元件的屏蔽罩,包括框架和吸取面,吸取面的一侧与框架连接,且所述吸取面与所述框架的连接处设有便于使吸取面和框架分开的折断线,,吸取面的另一侧上设置有凸起,所述凸起的延伸方向为远离所述框架的方向。进一步的,所述吸取面与框架的连接处和所述凸起分别设置于吸取面的相对两侧。进一步的,所述凸起为球面形、弧形或直面形。进一步的,所述吸取面的周边连接有一个以上的支撑部,所述支撑部的延伸方向与所述凸起的延伸反向相反。进一步的,所述支撑部的高度不大于所述框架的高度。进一步的,所述电子元件的屏蔽罩为板材冲压成型。本实用新型的有益效果在于:该电子元件的屏蔽罩在吸取面的边缘增加凸起,SMT工艺完成后,操作人员可直接拉住所述凸起并向上用力,即可快速将吸取面折断移除,而无需使用辅助工具,避免损坏吸取面下方的电子元件;此外,还可最大限度的降低电子元件的屏蔽罩的高度,使其满足小型化的需求。附图说明图1为现有技术的电子元件的屏蔽罩移除吸取面时的剖面图;图2为本实用新型实施例的电子元件的屏蔽罩安装于PCB板时的结构示意图;标号说明:1、框架;2、吸取面;3、电子元件;4、PCB板;5、辅助工具;6、凸起;7、折断线;8、支撑部。具体实施方式为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本实用新型最关键的构思在于:在吸取面2的一侧边缘设置向上的凸起6,操作人员可通过所述凸起6折断移除吸取面2,而无需借助辅助工具5。请参照图2,一种电子元件的屏蔽罩,包括框架1和吸取面2,所述吸取面2设置于框架1的顶部,吸取面2的一侧与框架1连接,且所述吸取面2与所述框架1的连接处设有便于使吸取面2和框架1分开的折断线7,吸取面2的另一侧上设置有凸起6,所述凸起6的延伸方向为远离所述框架1的方向。从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:该电子元件的屏蔽罩在吸取面的边缘增加凸起,SMT工艺完成后,操作人员可直接拉住所述凸起并向上用力,即可快速将吸取面折断移除,而无需使用辅助工具,避免损坏吸取面下方的电子元件;此外,还可最大限度的降低电子元件的屏蔽罩的高度,使其满足小型化的需求。进一步的,所述吸取面2与框架1的连接处和所述凸起6分别设置于吸取面2的相对两侧。由上述描述可知,将凸起设置于可折断连接处的相对侧,在移除的过程中,可折断连接处更方便受力。进一步的,所述凸起6为球面形、弧形或直面形。进一步的,所述吸取面2的周边连接有一个以上的支撑部8,所述支撑部8的延伸方向与所述凸起6的延伸反向相反。进一步的,所述支撑部8的高度不大于所述框架1的高度。由上述描述可知,在吸取装置吸住所述吸取面并将其向下放置于PCB板上时,所述支撑部可对吸取面起一定的支撑作用,避免吸取装置用力过度,使吸取面压迫下方的电子元件。进一步的,所述电子元件的屏蔽罩为板材冲压成型。实施例请参照图1,本实用新型的实施例一为:一种电子元件的屏蔽罩,用于屏蔽PCB板4上的电子元件3,该屏蔽罩包括框架1和吸取面2,该框架1包括顶面和侧壁,所述侧壁与顶面相连并由顶面向下延伸;所述顶面上设置有开窗。所述吸取面2设置于所述开窗处,且吸取面2的一侧与框架1可折断连接,即吸取面2与框架1的连接处设有便于使吸取面2和框架1分开的折断线7。如图2所示,吸取面2的另一侧上设置有一凸起6,所述凸起6的延伸方向为远离所述框架1的方向,即所述凸起6是向上延伸,当框架1盖设于电子元件3上时,所述凸起6是远离电子元件3的。所述凸起6可设置于吸取面2的多个侧边,优选的,在本实施例中,所述凸起6设置于吸取面2上与连接处相对的一侧。所述凸起6可以为球面形、弧形或直面形等各种形状,便于手指把持即可。安装所述电子元件的屏蔽罩时,吸取装置可吸住所述吸取面2将其放置于PCB板4上,SMT工艺完成后,操作人员只需用手拉住所述凸起6并往上扳,即可将吸取面2与框架1的连接处折断,从而移除吸取面2。所述吸取面2的周边还连接有一个以上的支撑部8,所述支撑部8的延伸方向与所述凸起6的延伸反向相反,即支撑部8是向下延伸,且所述支撑部8的高度不大于所述框架1的高度。在本实施例中,所述支撑部8是由吸取面2的周边向下折弯形成的。所述支撑部8可对吸取面2其一定的支撑作用,避免支撑面意外受向下的力时压迫下方的电子元件3。该电子元件的屏蔽罩整体为板材冲压成型,制造工艺简单。综上所述,本实用新型提供的电子元件的屏蔽罩技能满足小型化的需求,而且在移除吸取面2的过程中无需使用辅助工具5,避免对电子元件3的损伤。以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
 
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