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具有散热功能的高频地波雷达机箱的制作专利

来源:未知 编辑:晚一步 时间:2018-07-04
一种具有散热功能的高频地波雷达机箱的制作方法

本实用新型是一种具有散热功能的高频地波雷达机箱,属于机箱设备领域。



背景技术:

雷达机箱机柜级电磁兼容仿真软件,含有精简模型,可以快速精确地仿真缝隙、搭接、通风孔、螺钉等细小结构对EMC/EMI的影响和雷达罩多层FSS薄膜辐射散射。

现有技术公开了申请号为:201620045773.6的一种机箱,实现了机箱在不需要使用机箱挂锁时,其锁孔能够隐藏在机箱内部。主要采用的技术方案为:机箱本体及盖板;机箱本体上开设有槽口;盖体盖设在机箱本体上,其设置有卡扣机构,卡扣机构将机箱本体与盖体卡合;盖体上还滑动设置有具有锁孔的插板,在不需要使用机箱挂锁时,锁孔位于机箱本体内,向机箱本体内推动插板,即可使卡扣机构解除对机箱本体与盖体的卡合;当需要使用挂锁时,向机箱本体外拉动插板的第二端,即可使锁孔从机箱本体内滑动至机箱本体外。实现了机箱在不需要使用机箱挂锁时,其锁孔能够隐藏在机箱内部,节省空间,提高了机箱的整体美观。但是其不足之处在于机箱内部电子元件运行时使温度升高,排出空气与热气比例相差过多,容易损坏内部零件。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种具有散热功能的高频地波雷达机箱,以解决机箱内部电子元件运行时使温度升高,排出空气与热气比例相差过多,容易损坏内部零件的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种具有散热功能的高频地波雷达机箱,其结构包括支撑座、雷达罩、散热结构、侧板、底脚、机体、驱动腔、开关键、接线端,所述机体为矩形箱体结构,其正面横向长度小于纵向高长度,所述机体左右面板大于上下前后面板,均为矩形板,所述机体下端与底脚连接且接触面为圆形,底脚为圆柱体结构,所述底脚通过机体位于驱动腔下方,所述驱动腔安装位于机体内下腔中,所述机体左右设有侧板,所述机体前板设有开关键,开关键为梯形板,所述接线端横向排列设在机体前板上段,所述机体前板与上板连接处设有支撑座,所述机体上板设有散热结构;所述散热结构由内杆钮件、下框、散热槽、上框、散热板、散热口组成,所述内杆钮件设在下框前板上,所述下框通过内杆钮件与上框采用分离组合方式活动连接,所述上框中段采用连排方式设有散热槽,散热槽呈︿形结构,其开口方向一致为右朝向,所述散热槽一侧与散热板连接,所述散热板上设有均匀等距排列的散热口,所述上框与机体上板连接。

进一步地,所述开关键通过内接线与驱动腔连接。

进一步地,所述支撑座上端与雷达罩下端采用过盈配合方式活动连接。

进一步地,所述接线端与开关键处于同一水平面上。

进一步地,所述雷达罩通过支撑座位于散热结构前端上。

进一步地,所述驱动腔通过内接线与接线端连为一体。

进一步地,所述内杆钮件由内横杆、外转钮组成。

进一步地,所述散热板接触面涂有一层导热硅脂。

本实用新型的有益效果为设有散热结构,通过散热槽独特的散热与壳体一体化设计,有效将大部分热量传导扩散,通过散热板有效将角落热气经由散热口散发出去,具有多重散热作用,能够大大降低机箱内部温度。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种具有散热功能的高频地波雷达机箱的结构示意图;

图2为本实用新型的散热结构示意图。

图中:支撑座-1、雷达罩-2、散热结构-3、内杆钮件-301、下框-302、散热槽-303、上框-304、散热板-305、散热口-306、侧板-4、底脚-5、机体-6、驱动腔-7、开关键-8、接线端-9。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图2,本实用新型提供一种技术方案:一种具有散热功能的高频地波雷达机箱,其结构包括支撑座1、雷达罩2、散热结构3、侧板4、底脚5、机体6、驱动腔7、开关键8、接线端9,所述机体6为矩形箱体结构,其正面横向长度小于纵向高长度,所述机体6左右面板大于上下前后面板,均为矩形板,所述机体6下端与底脚5连接且接触面为圆形,底脚5为圆柱体结构,所述底脚5通过机体6位于驱动腔7下方,所述驱动腔7安装位于机体6内下腔中,所述机体6左右设有侧板4,所述机体6前板设有开关键8,开关键8为梯形板,所述接线端9横向排列设在机体6前板上段,所述机体6前板与上板连接处设有支撑座1,所述机体6上板设有散热结构3;所述散热结构3由内杆钮件301、下框302、散热槽303、上框304、散热板305、散热口306组成,所述内杆钮件301设在下框302前板上,所述下框302通过内杆钮件301与上框304采用分离组合方式活动连接,所述上框304中段采用连排方式设有散热槽303,散热槽303呈︿形结构,其开口方向一致为右朝向,所述散热槽303一侧与散热板305连接,所述散热板305上设有均匀等距排列的散热口306,所述上框304与机体6上板连接,所述开关键8通过内接线与驱动腔7连接,所述支撑座1上端与雷达罩2下端采用过盈配合方式活动连接,所述接线端9与开关键8处于同一水平面上,所述雷达罩2通过支撑座1位于散热结构3前端上,所述驱动腔7通过内接线与接线端9连为一体。

在进行使用时,首先将散热结构3通过内杆钮件301与机体6安装连为一体,散热槽303独特的散热与上框304一体化设计,有效将大部分热量传导扩散,散热板305接触面涂有一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片305上,,将角落热气经由散热口306散发出去,具有多重散热作用,能够大大降低机箱内部温度。

本专利所说的散热槽303采用大开口结构,呈︿形结构,其开口方向一致为右朝向,随着空气流动顺着开口方向飘散出去,独特的散热与壳体一体化设计,有效将热量传导扩散。

本实用新型的支撑座1、雷达罩2、散热结构3、侧板4、底脚5、机体6、驱动腔7、开关键8、接线端9,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本实用新型解决的问题是机箱内部电子元件运行时使温度升高,排出空气与热气比例相差过多,容易损坏内部零件,本实用新型通过上述部件的互相组合,可以通过散热槽独特的散热与壳体一体化设计,有效将大部分热量传导扩散,通过散热板有效将角落热气经由散热口散发出去,具有多重散热作用,能够大大降低机箱内部温度,具体如下所述:

内杆钮件301设在下框302前板上,所述下框302通过内杆钮件301与上框304采用分离组合方式活动连接,所述上框304中段采用连排方式设有散热槽303,散热槽303呈︿形结构,其开口方向一致为右朝向,所述散热槽303一侧与散热板305连接,所述散热板305上设有均匀等距排列的散热口306,所述上框304与机体6上板连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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