电子电路元器件在焊接前应做哪些准备工作

    在焊接前，要做的准备工作之一是对电子元器件引线进行处理。一般电子元器件的引线都比较长，当焊接到电路板上时要将引线剪短，但也不要剪得过短，至少要保留5mm左右。晶体管的引线要留得长一些，其长度应大于10mm。保留部分的引线的表面要刮除干净，若已有镀层的就不要刮了。刮除后要进行上锡处理，即用松香和焊锡在元件脚上搪上一层较薄的锡。

    焊接前要做的准备工作之二是准备电烙铁。一般电子元件的焊接选用20W或25W的电烙铁就可以了。若焊接导线及电缆可选用40～75W的电烙铁。焊接较大元件时可选用100W以上的电烙铁。电烙铁的头上应保持清洁，为了容易焊接、传热效果好，应在烙铁头上镀上一层锡钎料。如果是新的烙铁，使用前应按需要将烙铁头挫成一定形状，再通电加热，把烙铁沾上锡钎料在松香中来回摩擦，直至烙铁头上镀上一层锡。用久了的烙铁表面会产生氧化层，有时会凹凸不平，此时应挫去氧化层，在修整后再镀锡。